อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์วงจรไดโอดทรานซิสเตอร์และทางแยกอธิบายโดยย่อ
* Semiconductor Device วงจรอิเล็กทรอนิกส์ประกอบด้วยวัสดุที่ไม่ได้เป็นตัวนำที่ดีหรือเป็นฉนวนกันความร้อนที่ดี
* Semiconductor Device ไม่มีอะไรนอกจากส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ใช้ประโยชน์จากคุณสมบัติทางอิเล็กทรอนิกส์ของวัสดุเซมิคอนดักเตอร์เช่นซิลิกอน, เจอร์เมเนียมและแกลเลียมอาร์เซนีด์เช่นเดียวกับเซมิคอนดักเตอร์อินทรีย์
เงื่อนไขสำคัญ
o เซมิคอนดักเตอร์
o ไดโอด
o ทรานซิสเตอร์
o ทรานซิสเตอร์แยกสองขั้ว
o ฐาน
o นักสะสม
o emitter
o วงจรรวม
แอพที่มีประโยชน์นี้แสดงรายการ 160 หัวข้อพร้อมบันทึกรายละเอียดไดอะแกรมสมการสูตรและวัสดุหลักสูตรหัวข้อจะอยู่ใน 5 บท แอพนี้ต้องมีสำหรับนักศึกษาวิทยาศาสตร์และผู้เชี่ยวชาญด้านวิศวกรรมทั้งหมด
ติดตามการเรียนรู้ของคุณตั้งค่าการเตือนแก้ไขเนื้อหาการศึกษาเพิ่มหัวข้อที่ชื่นชอบแบ่งปันหัวข้อบนโซเชียลมีเดีย
นอกจากนี้คุณยังสามารถบล็อกเกี่ยวกับเทคโนโลยีวิศวกรรมนวัตกรรมการเริ่มต้นวิศวกรรมงานวิจัยวิทยาลัยการอัพเดทสถาบันลิงก์ข้อมูลเกี่ยวกับหลักสูตรวัสดุและโปรแกรมการศึกษาจากสมาร์ทโฟนหรือแท็บเล็ตของคุณหรือที่ http://www.engineeringapps.net/
ใช้แอพวิศวกรรมที่มีประโยชน์นี้เป็นบทช่วยสอนหนังสือดิจิตอลคู่มืออ้างอิงสำหรับหลักสูตรวัสดุหลักสูตรการทำงานโครงการแบ่งปันมุมมองของคุณในบล็อก
บางหัวข้อที่ครอบคลุมในแอพคือ:
1. การทดลอง Haynes-Shockley
2. วัสดุเซมิคอนดักเตอร์
3. คริสตัลขัดแตะ
4. ลูกบาศก์ขัดแตะ
5. เครื่องบินและเส้นทาง
6. เพชรขัดแตะ
7. การเจริญเติบโตของคริสตัลจำนวนมาก
8. การเจริญเติบโตของแท่งคริสตัลเดี่ยว
9. เวเฟอร์
10. การเติบโตของ epitaxial
11. epitaxy เฟสไอ
12. Epitaxy ลำแสงโมเลกุล
13. ผู้ให้บริการเรียกเก็บเงินในเซมิคอนดักเตอร์
14. มวลที่มีประสิทธิภาพ
15. วัสดุภายใน
16. วัสดุภายนอก
17. อิเล็กตรอนและหลุมในหลุมควอนตัม
18. ระดับ Fermi
19. ค่าตอบแทนและค่าใช้จ่ายเป็นกลาง
20. ดริฟท์และความต้านทาน
21. การดูดซับแสง
22. photoluminescence
23. อิเล็กโทรลูมิเนสเซนต์
24. อายุการใช้งานของผู้ให้บริการและ photoconductivity
25. การรวมตัวกันใหม่ของอิเล็กตรอนและรูโดยตรง
26. การรวมตัวกันใหม่ทางอ้อม กับดัก
27. การสร้างผู้ให้บริการสถานะคงที่; ระดับกึ่งเฟอร์มิ
28. อุปกรณ์ถ่ายภาพ
29. กระบวนการแพร่กระจาย
30. การแพร่กระจายและการล่องลอยของผู้ให้บริการ: ฟิลด์ในตัว
31. การแพร่กระจายและการรวมตัวกันใหม่ สมการความต่อเนื่อง
32. การฉีดผู้ให้บริการสถานะคงที่: ความยาวการแพร่กระจาย
33. การไล่ระดับสีในระดับกึ่งเฟอร์มี
34. การพึ่งพาอุณหภูมิของความเข้มข้นของผู้ให้บริการ
35. ผลของอุณหภูมิและยาสลบต่อการเคลื่อนไหว
36. เอฟเฟกต์สนามสูง
37. เอฟเฟกต์ฮอลล์
38. การประดิษฐ์ทางแยก PN: ออกซิเดชันความร้อน
39. การแพร่กระจายของ Junction PN
40. การประมวลผลความร้อนอย่างรวดเร็ว
41. การฝังไอออน
42. การสะสมไอเคมี (CVD)
43. Photolithography
44. การแกะสลัก
45. การผสมพันธุ์
46. เงื่อนไขสมดุล
47. ระดับ Fermi สมดุล
48. ค่าใช้จ่ายในพื้นที่ทางแยก
49. ทางแยกที่มีอคติไปข้างหน้าและย้อนกลับ
50. การฉีดผู้ให้บริการ
51. อคติย้อนกลับ
52. การสลายตัวกลับแบบย้อนกลับ
53. เซนเนอร์พังทลาย
54. หิมะถล่มพังทลาย
55. rectifiers
56. ไดโอดพังทลาย
57. เงื่อนไขชั่วคราวและ AC
58. ย้อนกลับการกู้คืนชั่วคราว
59. รุ่นไดโอดในอุดมคติ
60. ผลกระทบของศักยภาพในการติดต่อต่อการฉีดผู้ให้บริการ
61. การสลับไดโอด
62. ความจุของ Junctions PN
63. การรวมตัวกันใหม่และการสร้างในภูมิภาคการเปลี่ยนแปลง
64. การสูญเสียโอห์มิก
65. แยกอย่างช้าๆ
66. ทางแยกโลหะเซมิคอนดักเตอร์: SCHOTTKY BARRIERS
67. กระบวนการขนส่งปัจจุบัน
68. ทฤษฎีการปล่อยเทอร์โมนิค
69. ทฤษฎีการแพร่กระจาย
70. ทฤษฎีการปล่อยมลพิษเทอร์โมนิค
71. ผู้ติดต่อแก้ไข
72. กระแสอุโมงค์
73. การฉีดผู้ให้บริการชนกลุ่มน้อย
74. ไดโอดอุโมงค์ MIS
75. การวัดความสูงของสิ่งกีดขวาง
76. การวัดพลังงานกระตุ้น
77. การวัดโฟโตอิเล็กทริก
78. ผู้ติดต่อ Ohmic
แต่ละหัวข้อเสร็จสมบูรณ์ด้วยไดอะแกรมสมการและรูปแบบอื่น ๆ ของการเป็นตัวแทนกราฟิกเพื่อการเรียนรู้ที่ดีขึ้นและความเข้าใจที่รวดเร็ว
อุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์เป็นส่วนหนึ่งของหลักสูตรการศึกษาด้านวิศวกรรมและหลักสูตรปริญญาเทคโนโลยีของมหาวิทยาลัยต่างๆ
ดาวน์โหลด